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業(yè)務動態(tài)

中國電子百強名企通富微電子技術研發(fā)中心落戶南通產(chǎn)業(yè)技術研究院
2019-02-18

2019年新春伊始,從事集成電路封裝測試的國家重點高新技術企業(yè)、中國電子信息百強——通富微電子股份有限公司(股票代碼002156)的技術研發(fā)分中心通過與南通中央創(chuàng)新區(qū)合作落戶南通產(chǎn)業(yè)技術研究院,項目計劃總投資2.7億元人民幣。

中國集成電路市場需求約占全球的60%,在市場帶動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長,尤其是隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等各種新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國內外對中高端集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)增加。通富微電子研發(fā)中心主要對先進封裝測試技術、先進功率半導體封測、可靠性與失效分析研究。未來將會彌補高速運算、大數(shù)據(jù)處理器、服務器、移動智能通訊、功率半導體(工業(yè)、汽車電子)、物聯(lián)網(wǎng)等先進封測技術及可靠性實驗等領域的短板。

目前通富微電子研發(fā)中心科研團隊具有碩博以上人員12名,其中電子學與固體電子學、半導體材料等專業(yè)領域的博士專家8名。負責人石磊博士是江蘇省突出貢獻中青年專家,高級工程師,現(xiàn)任通富微電子股份有限公司董事、總裁,是國家半導體領域重大專項評審專家。將來研發(fā)、工程技術團隊規(guī)模200人以上。

通富微電子研發(fā)中心落戶南通產(chǎn)業(yè)技術研究院就是希望通過政、產(chǎn)、學、研四方協(xié)作,依托南通產(chǎn)研院技術、政策、服務等綜合園區(qū)平臺優(yōu)勢,來打造具有自主研發(fā)創(chuàng)新能力的國內高端處理器封測基地。研發(fā)中心將為大型企業(yè)提供技術支持、產(chǎn)品開發(fā)、成果培育等技術服務,同時積極推進研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化,預計年新增產(chǎn)值10-15億元人民幣。

2019年,南通產(chǎn)研院將更加有效招引一批上市公司等科技領軍型企業(yè)研發(fā)中心,承接優(yōu)質科技成果的轉移轉化,打造具有特色產(chǎn)業(yè)功能的集群載體,為科技園區(qū)的入駐企業(yè)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供優(yōu)越的軟硬件環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。

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